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6月2日，全球ICT与AI算力领域顶级盛会——台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）盛大开幕。高斯宝集团海外品牌Goreal重磅亮相，现场展示高密度CRPS模块电源、LVDC/HVDC Power Shelf、备用电池单元（BBU）、超级电容单元（CBU）及DC-DC砖模块等前沿新品。全面呈现高斯宝在AI算力驱动下，应对单机柜服务器功率跃升所带来的架构变革与供电挑战的系统性解决方案。

一、CRPS 全系列高密度电源：覆盖全场景服务器，风冷/液冷双兼容

覆盖全系列钛金/铂金等级，单模块功率最高达7200W，满足头部客户对高性能和高可靠性的严格需求。面向通用服务器与AI数据中心两类场景，提供包含12V通用规格与54V AI专用规格，涵盖 L185 / L265两种结构尺寸，峰值转换效率最高达96.5%。

54V系列CRPS电源作为新一代高压集中式机柜供电方案，功率范围1600W至7200W。其中5200W量产产品通过 80PLUS Ruby红宝石认证，这款电源在50%负载时效率约96.8%，满载效率约95%，并在中高负载段保持接近 0.999 的功率因数。

二、LVDC/HVDC Power Shelf机柜电源：锚定OCP HPR四代架构，开启 800V 供电新纪元

AI算力机架功率从数十千瓦向兆瓦级跃升，高斯宝LVDC Shelf与HVDC Shelf系列，全面兼容19英寸与21英寸标准机柜，能够匹配OCP HPR与Rubin HVDC需求，一次性解决兆瓦级机架的配电难题。

其中，LVDC Shelf单模块功率3.3KW/5.5KW/8.5KW/12KW，Shelf支持20KW/33KW/51KW/72KW。

HVDC Shelf对标Vera Rubin 800V整机架构，推出100KW（1U/2U）/200KW 2U与165kW 3U标准化机柜电源，搭载18.5KW/33.5KW/27.5KW高压PSU模组，以满足集中式人工智能日益增长的电力需求。

三、DC-DC Brick 模块：双砖共振，全链路能源转换的极致整合

在 HVDC 高压架构下，从 800V母线到芯片侧POL需经过两级降压转换。高斯宝全系列DC-DC Brick模块，覆盖Sidecar与Compute tray两种部署场景，实现从电网到芯片端的完整能量链路整合。

其中第一级模块实现800V→50V转换，功率3kW，采用1/4砖封装，峰值效率98%，输入范围720–880Vdc，支持PMBus 数字管理；

第二级模块完成50V→12V 转换，2kW 1/4砖，峰值效率高达98%，输出电流166.67A，输入范围40–60 Vdc，纹波120 mVpp。两级Brick模块共同为下一代800V HVDC机架提供高密、高效、高可靠的中继供电支撑。

四、全场景液冷一体化+光储微网综合解决方案，布局下一代零碳智算中心 

在算力机房备用电源与绿电融合领域，高斯宝依托自研AC-M-UPS双架构储能备电系统，开发并网互动式、在线式两套集装箱储能解决方案，形成适配智算中心的多元备电体系。

方案可兼容市电、柴油发电机组、燃气轮机三类传统备用电源，同时接入光伏、风电等分布式新能源，具备毫秒级不间断切换能力，兼顾满载稳压与故障无缝切离，既能满足超算机房一级负荷高可靠备电需求，又可实现风光储一体化就地消纳，匹配全球IDC低碳节能、多源冗余供电的建设诉求。

AI 算力竞争本质是能源与散热技术的比拼，高斯宝全品类AIDC电源解决方案可全面对齐OCP/NVIDIA/Intel/AMD未来三年技术演进路线，稳步推进HVDC高压与浸没液冷电源产业化落地。未来，高斯宝将继续发挥研发与智能制造优势，以标准化全链路供电产品，助推全球AI数据中心向高压化、液冷化、低碳化稳步升级。